日前，專攻無(wú)線應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)功率放大器技術(shù)的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司Black Sand科技有限公司宣布：公司已推出兩條新的3G CMOS射頻功率放大器(PA)產(chǎn)品線，它們顯著提升各種手機(jī)、平板電腦和數(shù)據(jù)卡的可靠性和數(shù)據(jù)傳輸量。該產(chǎn)品系列包括6個(gè)特別的、覆蓋多個(gè)頻段的功率放大器。

其BST34系列功率放大器被設(shè)計(jì)為現(xiàn)有3G GaAs射頻功率放大器的現(xiàn)成替代產(chǎn)品，而且實(shí)現(xiàn)了完全的功能及管腳兼容。由GaAs轉(zhuǎn)換到CMOS，可確保移動(dòng)設(shè)備制造商們從改善的供應(yīng)鏈、更高的可靠性和更低的成本中獲益。憑借其帶有的TrueDelivered™高性能功率檢測(cè)器，BST35系列將總輻射功率(TRP)性能提升了高達(dá)2dB，還在實(shí)際工作環(huán)境中的降低了掉線率，并提升了數(shù)據(jù)傳輸速率。BST3501是業(yè)界首款向射頻前端提供這一功能的芯片。該器件的性能指標(biāo)達(dá)到或超過(guò)了GaAs功率放大器芯片的輸出功率、線性度、效率和噪音指標(biāo)。

每個(gè)系列的首款產(chǎn)品在今年2月就能供貨。這次產(chǎn)品發(fā)布之前，Black Sand的前次發(fā)布展示了全球首款3G CMOS 功率放大器。Black Sand公司首席執(zhí)行官John Diehl說(shuō)：“我們的技術(shù)贏得了我們初始客戶和移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商們異常積極的響應(yīng)。尤其是BST35系列產(chǎn)品幫助智能手機(jī)和數(shù)據(jù)卡廠家達(dá)到了他們的業(yè)界設(shè)計(jì)目標(biāo)和獲得了實(shí)際環(huán)境中良好的TPR性能，從而確保了更少的掉線率和更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，而且沒(méi)有額外的eBOM組件和成本。”“鑒于GaAs功率放大器技術(shù)長(zhǎng)期存在的供應(yīng)短缺和成本結(jié)構(gòu)更高的問(wèn)題，移動(dòng)設(shè)備制造商們正在尋求一種能替代GaAs功率放大器技術(shù)的產(chǎn)品。BST34 和BST35產(chǎn)品系列使我們的客戶能夠快速獲得滿足其超大批量生產(chǎn)所需要的功率放大器技術(shù)。” Black Sand公司的營(yíng)銷副總裁Jim Nohrden說(shuō)。“我們有一個(gè)比現(xiàn)今存在的所有GaAs功率放大器供應(yīng)商聯(lián)合起來(lái)還要大的戰(zhàn)略供應(yīng)基地；而隨著市場(chǎng)繼續(xù)采用3G移動(dòng)設(shè)備，這已證明將是至關(guān)重要的，因?yàn)?G移動(dòng)設(shè)備上的功率放大器數(shù)量是2G手機(jī)的兩到三倍。在2011年里，我們的產(chǎn)品將會(huì)為我們的客戶提供更好的性能和一個(gè)更加可靠的供應(yīng)源。”

BST34、35系列產(chǎn)品

技術(shù)規(guī)范：BST34 和 BST35系列采用3x3mm大小、10管腳方式封裝。BST34系列包含一個(gè)帶有菊鏈支持的內(nèi)置方向性耦合器，同時(shí)還集成有過(guò)壓和過(guò)溫保護(hù)電路。BST35產(chǎn)品系列采用Black Sand的TrueDeliveredTM功率探測(cè)技術(shù)，并具備100：1的強(qiáng)大駐波比(VSWR)，是GaAs功率放大器的10倍。

BST34產(chǎn)品線包括：用于“2100” 頻段-1 (1920-1980 MHz)的BST3401，用于PCS 頻段-2 (1850-1910 MHz)的BST3402，以及用于AWS 頻段-4 (1710-1755 MHz)、 日本頻段-9 (1749.9 - 1784.9 MHz) 和拉美頻段-10 (1710-1770 MHz)的BST3404。BST35產(chǎn)品線包括：用于“2100” 頻段-1 (1920-1980 MHz)的BST3501，用于PCS頻段-2 (1850-1910 MHz)的BST3502，以及用于AWS 頻段-4 (1710-1755 MHz)、 日本頻段-9 (1749.9 - 1784.9 MHz) 和拉美頻段-10 (1710-1770 MHz)的BST3504。這3款產(chǎn)品都采用3x3mm大小、10引腳封裝。

在二月中即可提供BST3401 和BST3501的芯片和評(píng)估板。2011年第二季度可供應(yīng)BST3402、 BST3502,、BST3404 和BST3504樣片。

（編輯：Karl）