日前，德州儀器(TI)宣布推出三款基于KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)、采用TMS320C66x數(shù)字信號處理器(DSP)系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI創(chuàng)新型TMS320C665xDSP完美整合了定點(diǎn)與浮點(diǎn)功能，可通過更小外形實(shí)現(xiàn)低功耗下的實(shí)時(shí)高性能。憑借TI最新TMS320C6654、TMS320C6655以及TMS320C6657多內(nèi)核DSP，開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應(yīng)用的重要需求，如任務(wù)關(guān)鍵型、工業(yè)自動化、測試設(shè)備、嵌入式視覺、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎(chǔ)設(shè)施等。

更低功耗、更低成本的高性能DSP幫助您便捷發(fā)揮多內(nèi)核優(yōu)勢

C66xDSP平臺建立在TI創(chuàng)新型KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)基礎(chǔ)之上，可通過其可擴(kuò)展C665x系列充分滿足新一代應(yīng)用的需求。開發(fā)人員可利用TIC665x多內(nèi)核處理器獲得小型低功耗高性能器件。C665xDSP的低功耗與21毫米x21毫米小巧外形支持便攜性、移動性以及諸如電池與接口供電等小功率能源，可推動革命性產(chǎn)品的發(fā)展。上述各種DSP優(yōu)勢的獨(dú)特組合可充分滿足視頻安全與流量管理等應(yīng)用對同時(shí)執(zhí)行終端視頻處理與分析的需求。此外，板載雷達(dá)、軟件定義無線電、視頻與影像處理以及便攜式超聲波等各種高性能實(shí)時(shí)應(yīng)用現(xiàn)在也將變得更小、更輕、更易于使用。

TIC665x處理器每萬片建議零售價(jià)起價(jià)還不足30美元，其中包括三款引腳完全兼容的低成本低功耗解決方案，可充分滿足開發(fā)人員從單內(nèi)核向多內(nèi)核升級的需求。C6657采用2個(gè)1.25GHzDSP內(nèi)核，支持高達(dá)80GMAC與40GFLOP的性能，而C6655與C6654單內(nèi)核解決方案則分別支持高達(dá)40GMAC與20GLOPS以及27.2GMAC與13.6GLOPS的性能。在正常工作條件下，C6657、C6655以及C6654的功率分別為3.5W、2.5W以及2W。此外，TIC665xDSP還支持大容量片上存儲器以及高帶寬、高效率外部存儲器控制器，是任務(wù)關(guān)鍵型、測試與自動化、影像、醫(yī)療以及音視頻基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開發(fā)人員的理想選擇，能夠滿足低時(shí)延的重要需求。

C665xDSP與TITMS320C64x系列以及所有TIKeyStone多內(nèi)核處理器代碼兼容，可確保前期對TIDSP的投資仍能便捷地重復(fù)使用。這種高靈活性能夠幫助開發(fā)人員便捷地設(shè)計(jì)各種高性能產(chǎn)品組合，從低端擴(kuò)展至高端應(yīng)用。

滿足處理密集型應(yīng)用的氣候及戶外工作需求

最新DSP支持從-55C到100C的更寬泛工作溫度，不但可滿足在極端物理?xiàng)l件下工作的應(yīng)用需求，而且還可確保長期的使用壽命。因而C665xDSP是任務(wù)關(guān)鍵型、戶外影像以及分析應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足其高可靠性的重要需求。此外，C665xDSP還提供充裕的性能與連接性，能滿足影像應(yīng)用的高標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范需求，包括RapidIO、PCIe以及千兆以太網(wǎng)等高帶寬串行端口，并能將處理功能擴(kuò)展至各種DSP。TIC665x處理器的各種優(yōu)化型外設(shè)包括通用并行端口(UPP)與多通道緩沖串行端口(McBSP)等，不但可降低系統(tǒng)成本，縮小尺寸，而且還能夠以最小量的電路板重新設(shè)計(jì)簡化此前設(shè)計(jì)方案的移植。

完整的工具與支持可簡化開發(fā)

TI提供簡單易用的低成本評估板(EVM)，開發(fā)人員可通過C6654、C6655以及C6657快速啟動設(shè)計(jì)。TMDSEVM6657建議售價(jià)349美元，而TMDSEVM6657LE則建議售價(jià)549美元。兩款EVM都包含免費(fèi)多內(nèi)核軟件開發(fā)套件(MCSDK)、TI功能強(qiáng)大的CodeComposerStudio™(CCS)集成開發(fā)環(huán)境(IDE)以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟用最新平臺。此外，TITMDSEVM6657L還包含嵌入式XDS100仿真器，而TMDSEVM6657LE則包含可更迅速載入程序，提高易用性的更快仿真器XDS560V2。

（編輯：Karl）