【中國數(shù)字視聽網(wǎng)訊】日前，晶電利用55mil LED單晶粒成功開發(fā)出可達(dá)到高效率照明之新技術(shù)，并可改善傳統(tǒng)白光封裝所使用打線技術(shù)之復(fù)雜度。

此技術(shù)可讓白光LED于1A的操作電流與85℃的接面溫度(Tj)條件下僅需3.0V的操作電壓 (Tj在室溫時(shí)其電壓約為3.2V)。當(dāng)色溫(CCT)調(diào)校為5000K時(shí)，于操作電流 350mA的條件下其光通量高達(dá)175流明。

為滿足照明應(yīng)用的高效率需求，該扇出型晶粒結(jié)構(gòu)以具有扇出設(shè)計(jì)的P 與N電極大幅地改善了電流擴(kuò)散與熱傳導(dǎo)能力，因此明顯地降低了操作電壓且提高了光通量。

相較于一般的大功率晶粒，扇出型晶粒結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)出更優(yōu)異的光通量飽和特性，特別是在高電流操作的環(huán)境下更為突出。這種含有扇出型晶粒的LED元件預(yù)期將為一般照明以及需要高效率的各種白光照明應(yīng)用所廣泛采用。